Практик мәгълүмат!Бу мәкалә сезгә LED дисплей COB упаковкасы һәм GOB упаковкасының аермаларын һәм өстенлекләрен аңларга ярдәм итәчәк

LED дисплей экраннары киң кулланылганлыктан, кешеләрдә продукт сыйфаты һәм күрсәтү эффектлары өчен таләпләр зуррак.Пакетлау процессында традицион SMD технологиясе кайбер сценарийларның куллану таләпләрен канәгатьләндерә алмый.Шуңа нигезләнеп, кайбер җитештерүчеләр төрү юлын үзгәрттеләр һәм COB һәм башка технологияләр урнаштыруны сайладылар, кайбер җитештерүчеләр SMD технологиясен камилләштерүне сайладылар.Алар арасында, GOB технологиясе - SMD төрү процессын камилләштергәннән соң iterative технология.

11

Шулай итеп, GOB технологиясе ярдәмендә LED дисплей продуктлары киңрәк кушымталарга ирешә аламы?GOBның киләчәк базар үсеше нинди тенденцияне күрсәтәчәк?Әйдә карыйк!

LED дисплей индустриясе үсеш алганнан бирле, COB дисплейын кертеп, бер-бер артлы төрле җитештерү һәм төрү процесслары барлыкка килде, алдагы туры кертү (DIP) процессыннан, өслеккә монтажлау (SMD) процессына, COB барлыкка килүенә кадәр. төрү технологиясе, һәм, ниһаять, GOB төрү технологиясе барлыкка килүгә.

ce0724957b8f70a31ca8d4d54babdf1

COБер төрү технологиясе нәрсә ул?

01

COB упаковкасы - электр тоташуы өчен чипны PCB субстратына турыдан-туры ябыштыра.Аның төп максаты - LED дисплей экраннарының җылылык тарату проблемасын чишү.Туры плагин һәм SMD белән чагыштырганда, аның характеристикалары - космосны саклау, гадиләштерелгән төрү операцияләре, эффектив җылылык белән идарә итү.Хәзерге вакытта COB төрү, нигездә, кечкенә продуктларда кулланыла.

COB төрү технологиясенең өстенлекләре нинди?

1. Ультра җиңел һәм нечкә: Клиентларның реаль ихтыяҗлары буенча, калынлыгы 0,4-1,2 мм булган PCB такталары авырлыкны киметү өчен оригиналь традицион продуктларның ким дигәндә 1/3 өлешенә кадәр кулланыла ала, бу сизелерлек киметә ала. клиентлар өчен структур, транспорт һәм инженерлык чыгымнары.

2. Бәрелешкә һәм басымга каршы тору: COB продуктлары турыдан-туры LED чипны PCB такта конвейк позициясендә туплыйлар, аннары эпокси резин клейны анкапсулатлау һәм дәвалау өчен кулланалар.Лампа ноктасының өслеге шома һәм каты, бәрелешкә һәм киемгә чыдам күтәрелгән өскә күтәрелә.

3. Зур карау почмагы: COB упаковкасы 175 градустан зуррак, 180 градуска якын булган, оптик диффузия төс эффектына ия булган, сферик яктылык эмиссиясен куллана.

4. Көчле җылылык тарату сәләте: COB продуктлары PCB тактадагы лампаны каплыйлар, һәм PCB тактадагы бакыр фольга аша тизлек белән җылылыкны тиз күчерәләр.Моннан тыш, PCB тактадагы бакыр фольга калынлыгында катгый процесс таләпләре бар, һәм алтынның бату процессы җитди яктылыкка китермәячәк.Шуңа күрә, лампаларның гомерен бик озайтучы үле лампалар аз.

5. Киемгә чыдам һәм чистарту җиңел: Лампа ноктасының өслеге шома өскә конвекс булып тора, ул шома һәм каты, бәрелешкә һәм киемгә чыдам;начар нокта булса, аны нокта белән төзәтеп була;битлексез тузанны су яки тукыма белән чистартырга мөмкин.

6. Бөтен һава торышының искиткеч характеристикалары: су үткәрми торган, дым, коррозия, тузан, статик электр, оксидлашу һәм ультрафиолетның искиткеч эффектлары белән өч тапкыр саклауны кабул итә.ул һава торышының барлык эш шартларына туры килә һәм минус 30 градустан 80 градус температура аермасы шартларында гадәттә кулланыла ала.

GOB төрү технологиясе нәрсә ул?

GOB упаковкасы - LED лампалардан саклау проблемаларын чишү өчен җибәрелгән төрү технологиясе.Эффектив саклауны формалаштыру өчен PCB субстратын һәм LED төрү җайланмасын каплау өчен алдынгы үтә күренмәле материаллар куллана.Бу оригиналь LED модуле алдында саклау катламы өстәүгә тиң, шуның белән югары саклау функцияләренә ирешә һәм су үткәрми торган, дымга каршы, тәэсиргә каршы, бөкләүгә каршы, анти-статик, тоз сиптерми торган ун саклау эффектына ирешә. , анти-оксидлаштыру, зәңгәргә каршы яктылык, тибрәнүгә каршы.

E613886F5D1690C18F1B2E987478ADD9

GOB төрү технологиясенең өстенлекләре нинди?

1. GOB процессының өстенлекләре: бу бик саклаучы LED дисплей экраны, ул сигез саклауга ирешә ала: су үткәрми торган, дымга каршы, бәрелешкә каршы, тузанга каршы, коррозиягә каршы, зәңгәр утка, тозга каршы, һәм анти- статик.Heatәм ул җылылыкның таралуына һәм яктылыгын югалтуга зарарлы тәэсир итмәячәк.Озак сроклы сынау күрсәткәнчә, клейны саклау хәтта җылылыкны таратырга ярдәм итә, лампаларның букларының некроз тизлеген киметә, һәм экранны тотрыклырак итә, шуның белән хезмәт срогын озайта.

2. GOB процессын эшкәртү аша, оригиналь яктылык тактасы өстендәге гранул пиксельләр гомуми яктылык тактасына әверелделәр, нокта яктылык чыганагыннан яктылык чыганагына күчү.Продукция тигезрәк яктылык җибәрә, дисплей эффекты тагын да ачыграк һәм ачык, һәм продуктның карау почмагы шактый яхшыра (горизонталь һәм вертикаль яктан якынча 180 ° ка җитә ала), моирны эффектив рәвештә бетерә, продукт контрастын сизелерлек яхшырта, ялтыравыкны һәм ялтыравыкны киметә. , һәм визуаль арыганлыкны киметү.

COB белән GOB арасында нинди аерма бар?

COB һәм GOB арасындагы аерма нигездә процесста.COB пакетының яссы өслеге һәм традицион SMD пакетына караганда яхшырак саклануы булса да, GOB пакеты экран өслегенә клей тутыру процессын өсти, бу LED лампа мишәрләрен тотрыклырак итә, егылу мөмкинлеген киметә, һәм көчлерәк тотрыклылыкка ия.

 

- Кайсының өстенлеге бар, COB яки GOB?

Яхшырак, COB яки GOB өчен стандарт юк, чөнки упаковка процессының яхшы булу-булмавын бәяләү өчен бик күп факторлар бар.Ачкыч - без нәрсә бәяләгәнебезне күрү, ул лампочкаларның эффективлыгы яки саклаумы, шуңа күрә һәр төрү технологиясе өстенлекләренә ия һәм гомумиләштереп булмый.

Без чыннан да сайлаганда, COB упаковкасын яки GOB упаковкасын кулланыргамы, үзебезнең урнаштыру мохите һәм эш вакыты кебек комплекслы факторлар белән берлектә каралырга тиеш, һәм бу шулай ук ​​чыгымнарны контрольдә тоту һәм күрсәтү эффекты белән бәйле.

 


Пост вакыты: 06-2024 февраль